铜箔软连接是指由多层0.1mm或0.2mm厚的铜箔焊接而成的连接件。该连接件有两个不同的区域:硬区和软区。硬区是通过高分子扩散焊接而成,其将用于电池包中电芯之间或模组之间的连接;软区是在制造过程中没有焊接的,其将起到便于安装以及减少振动提升可靠性的作用。
· 良好的导电性
· 产品柔性,更便于组装
· 在振动环境中更可靠
· 主要用于螺栓/螺母连接
· 可用于电芯之间的连接和模组之间的连接
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