软连接是由多层的0.1mm或0.2mm的铜箔组成。软连接的产品厚度可以为0.4mm-8.0mm. 这些铜箔是通过高分子扩散焊接设备焊接起来的。熔断器是通过激光焊接到软连接上的。这些软连接一般中间带有热缩管的绝缘层。这些软连接将作为模组之间的连接件通过公连接头/母连接头或者螺母/螺杆把电池包中的部件连接起来。
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